Опубликовано в рубрике 
Вчeрaшнee мeрoприятиe Intel пoзвoлилo убeдиться, чтo спeциaлисты кoмпaнии смoгли сoздaть ускoритeль вычислeний Ponte Vecchio из 47 крeмниeвыx элeмeнтoв, кoтoрыe сoдeржaт в общей сложности 100 млрд транзисторов. Глава Intel призывает не путать фирменные компоновочные решения с чиплетами AMD, заодно поясняя, чем подход его компании лучше.
Источник изображения: Intel
Как уже отмечалось, новый генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) призвал не использовать термин «чиплет» для обозначения отдельных элементов Ponte Vecchio. По его словам, корректнее называть каждый кристалл «плиткой» (tile), а издание PC Gamer сочло нужным объяснить, в чём заключается принципиальная разница в компоновочных подходах Intel и AMD.
Последней, по словам источника, для согласования работы отдельных чиплетов и реализации обмена данными между ними требуется довольно широкая шина, которая скрадывает «транзисторный бюджет» и усложняет компоновку изделия. Компания Intel в своих компоновочных методиках Foveros и EMIB использует достаточно короткие проводники, которые проходят перпендикулярно плоскости кристалла в первом случае и параллельно во втором. Никаких буферов и шин для согласования соседние кристаллы на такой подложке не требуют. Это позволяет увеличить плотность размещения элементов на одной площади, а также облегчает интеграцию разнородных кристаллов, изготовленных по разным литографическим технологиям и даже разными компаниями.
Как известно, монолитные кристаллы достаточно дороги в производстве. В случае с 14-нм технологией это не раз сыграло с Intel злую шутку. Задержавшись с освоением 10-нм техпроцесса, она вынуждена была выпускать всё больше достаточно крупных 14-нм кристаллов, в результате ей перестало хватать имеющихся производственных мощностей. Даже при создании процессоров Rocket Lake необходимость ограничить площадь кристалла вынудила инженеров ограничить количество вычислительных ядер восемью штуками, хотя флагманские модели процессоров семейства Comet Lake до этого предлагали десять ядер на одном кристалле. Переход к новым методам компоновки позволит Intel избежать подобных ограничений в будущем, хотя и понятно, что он потребует дополнительных затрат, и не так скоро доберётся до массовых продуктов марки.
Источник