Передовые компоновочные решения TSMC получат процессоры для систем искусственного интеллекта

В прoшлoм гoду кoмпaния TSMC, кoтoрaя прeдпoчитaeт пoручaть oпeрaции пo упaкoвкe кристаллов процессоров своим подрядчикам, опубликовала на страницах корпоративного блога единственный материал, на иллюстрации к которому красовался экспериментальный процессор на подложке совокупной площадью 2500 кв.мм, объединяющий два кристалла по 600 кв.мм и восемь микросхем памяти типа HBM, каждая из которых занимала на подложке по 75 кв.мм.

анонсы и Слив последних 2080 со скидками от 10 т.р. <b>Radeon Pro 16Gb</b> в продаже Топовая Radeon Instinct 16Gb HBM2 в продаже Новый <b>4/8ядерный 3.6ГГц Comet Lake – 10 т.р.</b> Запасы 2070 иссякают – распродажа остатков <b>6K 6016×3384 IPS</b> монитор в продаже, смотри цену

Теперь сайт DigiTimes сообщает, что в ближайшие два года подобные компоновочные изыски начнут применяться TSMC для производства процессоров, применяемых в системах искусственного интеллекта. Предполагается, что объёмы выпуска такой продукции будут ограниченными, и это не будет расходиться с собственными производственными возможностями компании.

Источник

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.