Опубликовано в рубрике 
Oдин пoпулярный нeмeцкий рeсурс ужe рaсскaзывaл o xaрaктeристикax грaфичeскиx рeшeний Intel сeмeйствa DG2, прoизвoдствo кoтoрыx должно стартовать осенью этого года. Сейчас на страницах сайта Igor’s LAB появилась выдержка из презентации Intel, которая частично подтверждает опубликованные ранее характеристики графических решений.
анонсы и RTX 3070 в Compeo.ru RX 6900XT – видеокарта для богатых Galaxy S21 – цена упала на порядок Конкурс ADATA XPG для настоящих оверклокеров 2Tb Toshiba дешево в Ситилинке 1Tb HDD на распродаже в Регарде 75" 7680 x 4320 Samsung дешевле чем ты думаешь Распродажа 16Gb 4600MHz DDR 4 – смотри скидку 240Gb Kingston дешевле 3000р в Ситилинке SSD Samsung 870 QVO 8Tb – 85 990р
Прежде всего, подтверждается разделение на две группы, в первую войдут компоненты в исполнении BGA 2660 с количеством исполнительных блоков от 256 до 512 штук, во вторую – чипы в более компактном исполнении BGA 1379 с 96 или 128 исполнительными блоками. В первом случае габаритные размеры упаковки чипа составят 43 х 37,5 мм, во втором – 29 х 29 мм. Добавим, что иллюстрация не является фрагментом презентации Intel, для изучения искомого материала необходимо обратиться к первоисточнику.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news – это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Источник