Опубликовано в рубрике 
Высoкaя прoизвoдитeльнoсть сoврeмeнныx прoцeссoрoв oбeспeчивaeтся эффeктивным oтвoдoм тeплa из рaбoчeй зoны с испoльзoвaниeм aктивнoй и пассивной систем охлаждения. Помимо кулера, влияние на процесс отвода тепла оказывает гладкость поверхности на встроенном радиаторе процессора (IHS). Энтузиаст из Швеции, Саймон Пенроу, являющийся автором канала Penrowe на YouTube решил с использованием ручного шлифования увеличить поверхность контакта на крышке IHS Ryzen 9 3950X. Для достижения цели ему потребовалось около полугода.
Принцип охлаждения процессора основан на использовании крышки IHS, выполняющую двоякую задачу: защиту микросхемы от механических повреждений и отвод тепла от кристалла центрального процессора с дальнейшим отбором тепла системой воздушного или водного охлаждения.
Однако поверхность IHS несовершенна, и для устранения существующих дефектов используется термопаста – проводящий материал, который заполняет все микроскопические сколы и трещины в IHS и радиаторе, чтобы способствовать лучшей передаче тепла. Для создания идеально ровной поверхности и обеспечения максимального прилегания плоскостей Пенроу начал процесс шлифовки крышки IHS.
В ходе длительной работы энтузиаст использовал притирочную поверхность собственного изготовления, которая была, по его заявлению, мягче, чем обрабатываемая металл, прикрывающий процессор. Результатом работы стал «самый гладкий в мире процессор с погрешностью плоскостности в пределах 0,3 микрона».
Однако энтузиаст не приводит никаких данных с использованием графика температур процессора, для подтверждения эффекта своего полугодового эксперимента. Более того он заявил, что уже продал процессор. Возможно покупатель «самого гладкого CPU» в будущем поделится статистикой и прокомментирует возможность отказа от термопасты при идеальной гладкости крышки IHS.
Источник